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w66利来国际

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  • 产品名称:w66利来国际
  • 产品简介:半导体行业使用:集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/ RFID /SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精密钻孔等加工使用。 半导体行业使用:集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/RFID/SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精密钻孔等加

产品介绍:

  半导体行业使用:集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/ RFID /SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精密钻孔等加工使用。

  半导体行业使用:集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/RFID/SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精密钻孔等加工使用。

  智能终端使用:触摸屏(导电膜蚀刻);指纹辨认/摄像头模组(盖板切割; LGA/CCM模组切割/打标;偏光片切割;FPC切割/打标);车载/手机盖板(玻璃异形切割/钻孔);手机陶瓷边框/后盖切割等加工使用。

  高校科研范畴使用:特种加工----高径深比钻孔、切割;恣意资料外表处置、微构造成型;定制化工艺开辟等加工使用。

  3月20-22日,慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中央开幕。本次展会吸引了来自德国、瑞士、美国、日本、韩国、立陶宛的展团及26个国度和地域的行业1,177家w66利来国际参展......

  歌声袅袅辞旧岁,金猪抱福迎新春!回顾2018年,我们满怀感情,高兴发奋,瞻望2019年,我们承前启后,重担在肩!

  新型表现使用:片面屏倒角切割;柔性OLED切割;双层玻璃模组切割;柔性模组切割等加工使用。

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